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产业简介
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       在电(dian)子(zi)制(zhi)造领(ling)域,公司经过多年的发展,逐步扩(kuo)大(da)成为从(cong)事专业(ye)表面自动贴装业(ye)务(wu),基板组装测试业(ye)务(wu)和整机制(zhi)造业(ye)务(wu),配套加(jia)工改性材料(liao)、模具、注(zhu)塑、挤塑、喷涂、装饰及组装等(deng)业(ye)务(wu)。  

       面对全球化(hua)竞争的挑战,我们(men)运用先进生产工艺(yi)和ERPMES等软件系(xi)统,发(fa)挥完整(zheng)的电子产品(pin)产业链优(you)势(shi),为客户(hu)提供完美的系(xi)统化解决方案。

       公司(si)以卓著信誉和雄厚实力为(wei)全球范围的(de)客(ke)户(hu)提(ti)供电子产品(pin)的(de)研发(fa)、采购(gou)、材料管理(li)、生产制造、测试组装、品(pin)质保证及出库(ku)的(de)全程服务,形成了完整的(de)电子制造产业(ye)链(lian)。凸(tu)显整合优势和规模效应(ying),可以为(wei)客(ke)户(hu)提(ti)供系统化(hua)、灵活(huo)、有竞(jing)争力的(de)解决方案(an),帮助客(ke)户(hu)缩短产品(pin)开发(fa)周(zhou)期,加速产品(pin)产业(ye)化(hua)进程,抢占市场先机。

       “十三五”期间,公司将进一步打造先进的EMS体系,重点提高供应链管理、电子整机设计、制造工艺水平,形成高度智能化和柔性化的先进制造能力。成为公司自身各类电子信息产品的重要制造基地,并成为服务全球的一流电子产品ODM制造商。